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LFSCM3GA25EP1-6FN900C的图片

LFSCM3GA25EP1-6FN900C

Lattice图标
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:Lattice(莱迪思半导体)
功能简述:IC FPGA 378 I/O 900BGA
原厂封装:900-FPBGA
优势价格,LFSCM3GA25EP1-6FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA25EP1-6FN900C的功能参数资料 - Lattice(莱迪思)提供
  • Lattice公司完整型号:LFSCM3GA25EP1-6FN900C
  • 制造厂家名称:Lattice Semiconductor Corporation(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900BGA
  • 系列:SCM
  • LAB/CLB 数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总 RAM 位数:1966080
  • I/O 数:378
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装样式:900-BBGA
  • 原厂封装:900-FPBGA(31x31)
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  • F
    LFSCM3GA40EP1-5FCN11
  • F
    LFSCM3GA115EP1-5FFN1
  • 软件,服务
    DDR2CTWB-M2-UT
  • FPGA现场可编程门阵列
    LFE3-150EA-8LFN1156I
  • CPLD(复杂可编程逻辑器件)
    GAL16V8D-25QPI
  • CPLD(复杂可编程逻辑器件)
    M4A3-256/192-12FANI
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