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LFSCM3GA25EP1-7FN900C的图片

LFSCM3GA25EP1-7FN900C

FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Lattice(莱迪思半导体)

功能简述：IC FPGA 378 I/O 900BGA

原厂封装：900-FPBGA

优势价格，LFSCM3GA25EP1-7FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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LFSCM3GA25EP1-7FN900C的功能参数资料 - Lattice(莱迪思)提供

Lattice公司完整型号：LFSCM3GA25EP1-7FN900C

制造厂家名称：Lattice Semiconductor Corporation(莱迪思半导体)

描述：IC FPGA 378 I/O 900BGA

系列：SCM

LAB/CLB 数：6250

逻辑元件/单元数：25000

总 RAM 位数：1966080

I/O 数：378

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装样式：900-BBGA

原厂封装：900-FPBGA（31x31）

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